信号完整性、电源完整性与电磁兼容性一体化解决方案

随着主频的提高、布线密度的增加以及大量数模混合电路的应用,PCB的设计要求越来越高。传输时延、反射、串扰、电磁干扰、地/电层噪声等,可以严重影响设计的功能正确性。同时由于大量采用了地电平面的分割,导致共模噪声的增加,并由此可能会产生Delta-I噪声、地弹或瞬态交换噪声。
   
另外,产品的电磁兼容性(EMC)指标已经成为产品能否走向市场的关键,传统上,必须要把产品原型拿到开阔场或EMC实验室进行测量以判断产品的EMC特性,无法在设计阶段判断产品的EMC特性。
    Apsim
针对上述PCB及系统设计的特点,推出了全套的SI(信号完整性)、EMC/EMI(电磁兼容性)、PI(电源完整性)仿真工具,辅以齐全的建模工具,并与各类常用CAD系统紧密结合,适用于具有不完整地电平面的数字电路、模拟电路、数模混合电路的仿真。

我们提供了多种方式用于仿真分析,如下图:

 

 

 

利用我们的工具可以仿真分析不理想地电平面下的信号完整性(SI),电源完整性(PI)以及电磁兼容性(EMI/EMS)。比如利用ApsimZoDisplay进行快速评估与分析,或利用ApsimSPE-Multi进行精确仿真计算。

 

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解决方案

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